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  广东鼎泰高科技术股份有限公司（下称“鼎泰高科”）近期密集接待机构调查与研究，吸引了包括高盛资管、摩根大通、贝莱德基金等在内的109家机构参与。公司在调研中披露了三季度业绩表现、核心产品钻针扩产计划、成本控制措施及技术储备等关键信息，展现出在PCB微型钻针领域的竞争优势与发展规划。

  投资者活动关系类别显示，本次调研涵盖特定对象调研、分析师会议、路演活动、现场参观及线上会议等多种形式。调研时间为2025年10月24日至11月21日，地点包括线上及线下会议。上市公司接待人员为董事、副总经理王俊锋，董事会秘书、副总经理周文英。

  调研信息数据显示，鼎泰高科三季度经营业绩实现明显地增长。公司三季度实现营业收入5.53亿元，同比增长32.94%；归属于上市公司股东的净利润约1.23亿元，同比增长47.05%。对于利润增长的原因，公司表示主要系产品结构持续优化、内部提效降本等因素叠加所致。

  作为公司核心产品，PCB微型钻针的产销及扩产情况受到机构着重关注。公司透露，目前钻针产品订单充足，产能利用率高，部分产品交付较为紧张。为应对市场需求，公司正加快PCB微型钻针生产基地建设项目进度，并计划依据市场情况持续有序扩充产能。

  关于扩产瓶颈，公司指出，生产设备交付周期通常是主要制约因素，但公司钻针生产所需的生产设备、检测设备、镀膜设备等均为自制，较外购设备交付周期大幅度缩短。目前，自制设备每月可交付的数量折合成钻针月产能约为500万支，扩产主要考虑客户供需匹配，其他因素基本不会构成瓶颈。

  针对近期钨价持续上涨的影响，公司表示，刀具产品主要原材料为钨钢棒料，钨价上涨对成本有一定直接影响，但整体可控。公司已通过技术创新与工艺优化降本增效，同时结合产品结构调整等措施应对成本压力。

  对于市场关注的钻针技术替代风险（如金刚石微钻、CVD涂层钻针等），公司称已做全面技术布局，在各类方案上均具备技术储备。其中，金刚石涂层钻针已实现多年客户端稳定批量供应，针对M9材料加工推荐使用的Ta-C涂层钻针产品在客户应用中表现稳定。公司将依据市场需求提供多元化解决方案，并持续优化产品性能。

  在海外业务方面，公司德国子公司与MPK的业务整合已顺利完成，双方在技术、市场及管理方面实现高效协同，运营平稳。未来将以此为基础，稳步推进海外产能建设，提升本地化生产能力。

  关于H股发行计划，公司表示，募集资金扣除发行费用后，将用于推进全球产能布局、前沿科学技术研发、数智化运营体系建设、战略性收购及补充运用资金等。发行规模方面，在符合香港联交所相关规定的前提下，拟发行H股股数不超过发行后公司总股本的10%（超额配售权行使前），并授予承销商不超过前述发行股数15%的超额配售权。

  对于今年股权激励目标，公司表示目前各项经营活动稳健向好，核心团队稳定，管理层将带领员工积极努力，力争达成目标。展望2026年，公司将围绕发展战略，巩固核心产品竞争力，积极拓展新市场与新业务领域，努力实现下一年度股权激励业绩目标。

  参与本次调研的机构包括高盛资管、摩根大通、贝莱德基金、易方达基金、汇添富基金、南方基金等109家境内外机构。公司强调，本次活动不涉及应披露重大信息，相关业绩展望等内容不构成公司承诺，敬请投资者注意投资风险。

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