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  央广网厦门3月12日音讯（记者 程若兰）3月8日，厦门通耐钨钢有限公司（下称“通耐钨钢”）与厦门理工学院严重技能项目“下代代半导体工业技能研究院”协作签约典礼在厦门理工学院举办。厦门市科技局副局长范者胜、市工信局电子处处长李旺生，通耐钨钢董事长王荣凯、副总经理李小琴等企业负责人，厦门理工学院党委书记林进川、校长王乾廷，副校长方晓冬、朱顺痣到会典礼。

  林进川与王荣凯共同为下代代半导体工业技能研究院揭牌（央广网发 厦门理工学院供图）

  两边代表签定下代代半导体工业技能研究院共建协议（央广网发 厦门理工学院供图）

  厦门通耐钨钢有限公司建立于2011年5月，是一家以硬质合金、资料封装设备为主，集研制、出产、出售为一体的集团化公司，获得“高新技能企业”“福建省科技小伟人领军企业”“厦门市新资料企业”“福建省专精特新企业”等许多荣誉。此次校企协作依托厦门理工学院光电与通讯学院，项目总金额投入2000万元，敞开了2024年校园科技效果搬运转化工作新篇章，以“开门红”的好态势推进厦门理工学院服务厦门市经济社会建造“全年红”。

  “近年来，校园展开有组织的科研工作，在电子信息等科研立异范畴获得厚实成效，与厦门通耐钨钢有限公司建立了杰出协作伙伴关系。”王乾廷表明，两边将以项目渠道签约为关键，展开新研制技能，进步育人质量，推进效果转化和使用，建造高水平的立异渠道。王荣凯表明，校企两边“强强联合”，建立下代代半导体工业技能研究院，将致力于半导体器材和下代代半导体外延设备技能的开展和使用，为厦门加速开展新质出产力继续助力。

  厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院严重技能项目“下代代半导体工业技能研究院”协作签约典礼在厦门理工学院举办。