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  在12月15日答复调研者发问时表明，金刚石工业现在大致上能够分为结构化使用和功用化使用两大方向，其间功用化使用包含散热片、光学窗口片等，金刚石散热未来有望使用于芯片制作范畴，但现阶段仍处于工业化萌芽期。该范畴因开展带来的高散热需求而遭到重视，或许推进金刚石从“可选”转变为“必选”资料。公司根据职业长时间开展的新趋势，2015年开端布局金刚石功用化使用方向，挑选MPCVD法作为技能道路，该道路的长处一是生成的金刚石片质量高，二是兼容性强，MPCVD道路兼容的产品线规模较多，可成长散热片、光学窗口片及未来组成芯片资料。公司自2023年开端在散热和光学窗口完成部分收入，2025年有望超越1000万元，现在使用范畴首要对错民用范畴，民用范畴处于国内头部厂商进行产品测验阶段，假如发展顺畅，估计2026年可出测验成果。